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  据羿戓信息所了解，人机一体化智能系统是当前制药设备行业中的大热趋势，中国有“中国制造2025”规划，德国有工业4.0，人机一体化智能系统正成为诸多企业着手进行的新方案，也成为很多企业重点宣传的设备优势。但就我国现在的状况来看，有关人士提出了两点看法。

  业内认为，随技术提升、产能放量和需求拉动，OLED产业化速度加快，引领下一代显示技术的趋势已形成。机构预计，到2020年底AMOLED面板市场规模将达到670亿美元，年均复合增长率超过40%。行业爆发式增长将为产业链公司带来重大发展机遇。

  AMD的第三代锐龙3000系列成功吸引了所有人的眼球，而在本次台北电脑展上，Intel会正式对外发布基于10nm新工艺和Sunny Cove CPU、第11代核显双重新架构的Ice Lake新一代酷睿处理器，不过只针对笔记本。

  昨天AMD发布了三款Ryzen 3000处理器，其实只是AMD计划的冰山一角，对于Ryzen 9 3900X大多数人应该比较奇怪，它拥有64MB三级缓存，但是却只有12个物理核心，应该能想象到，它是AMD屏蔽4个物理核心的型号。

  5月28日，台北电脑展，Intel终于发布了万众期待多年的首个10nm工艺产品家族，代号Ice Lake的第十代酷睿移动笔记本处理器，包括酷睿i7、酷睿i5、酷睿i3三大序列和锐炬Iris Plus核芯显卡，而且都更换了新的LOGO标识。

  横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM）将在中国深圳君悦酒店举办首届ST工业峰会。

  TE Connectivity推出了新的SOLARLOK 2.0连接器，使太阳能安装人员能更轻松，快速且经济高效地建立可靠的连接。

  在上一届的Computex展会上，华硕通过推出ROG Thor电源将ROG品牌打入了电源领域。

  据香港《南华早报》网站5月27日报道，现如今，市场上最先进的计算机芯片使用7纳米晶体管。中国科学院微电子研究所微电子设备与集成技术领域的专家殷华湘说，他的团队已经研发出3纳米晶体管——相当于一条人类DNA链的宽度，在一个指甲盖大小的芯片上能安装数百亿个这种晶体管。

  在目前的连接器市场来看，板对板连接器的需求是较为强烈的，应用也慢慢变得广泛。随着各种精密电子科技类产品的出现，有限的空间需要小精密连接器的来满足，板对板连接器厂家需要加快生产节奏实现用户迫切的需求，还要保证产品硬性质量。

  随着我国科学技术的持续不断的发展，在某些特定的程度上不仅推动了我国信息技术的更新发展，也提高了人们的生活水平。

  昨天Epic悄然解锁了中国区的商店，所有中国大陆地区用户都能注册和购买游戏，这举动让国内玩家又惊又喜，之前还在喷Epic锁区的用户都表示真香，而在今天Epic又公布了平台在未来的发展计划，接下来的几个月中Epic将逐渐完善自家平台的相关功能。

  曾经大部分人甚至包括运营商都以为网络云盘是最好的个人数据存储方案，所以云盘刚刚兴起时，运营商为了抢用户，各种方式赠送大量储存容量，让存储空间一下子从几十GB跃升到TB。

  随着无线充电技术的普及，慢慢的变多的数码产品加入了无线充电功能，最近比较有代表性的产品就是苹果的Air Pods二代，苹果已经把无线充电作为产品的标配，中国自主研发的手机厂商也不例外，华为，小米纷纷上了无线

  5月25日，河南南阳，天气晴朗，21世纪经济报道记者到访当日，最高温度达到32摄氏度。 当天，处于风口浪尖的青年汽车集团创始人庞青年现身南阳洛特斯新能源汽车公司，在数十位记者的长枪短炮之下，回应有关水氢发动机的各种质疑。 72小时之前，同一地点，同一辆水氢车，他的讲解对象还是当地主要领导，并获得相关领导点赞。 此时，距离水氢发动机在南阳下线的文章发布过去了两天，争议和南阳的天气一样，丝毫没有降温的意思。 上述文章提到

  随着中美关系的发展，芯片与半导体器件国产自主化成为了近期人们关注的热点。华为以及海思是中国半导体国产化的先锋，华为手机的核心半导体器件中，国产化的比例居于同行前列。然而，如果我们仔细分析华为手机中的半导体器件，会发现射频前端仍然是国产化的瓶颈。本文将分析射频前端的重要性，并展望未来射频前端器件国产化的发展。